岗位职责：
1.负责组织新工艺、新材料的导入、测试以及试验管理工作;
2.负责开展新产品新工艺的试验、开发、导入，并出具试验报告;
3.负责工艺、产品进度跟踪，与其他成员共同完成异常分析及制定优化、改善措施;
4. 根据客户需求编制工艺流程，封装成本估算以及以及 BOM表准备工作；
任职要求：
1.理工科、电子相关专业、本科及以上学历。
2.了解WLP、WLCSP、Fanout、FCBGA，2.5D或3D等先进封装工艺;
3.有先进封装企业NPI、TD、PDE或PE工作经验者优先;
3.较强的专业基础、分析能力和沟通协调能力。
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