岗位职责:
1.负责外检区域相关新机台安装、调试与维护;
2.负责外检区域工艺调试与改善,工艺材料评估及验证,维护工艺稳定性
3.制定和维护外检区域工艺的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4.起草、制订操作规范,并做好相关人员培训工作,保证设备的正常运行;
5.负责日常工艺与设备异常的处理,支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告;
任职要求:
1.电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业本科及以上学历优先;
2.两年或以上Flipchip封装厂OSAT工作经验,熟悉各种量测设备使用;
3.了解BGA、fcCSP等封装形式,有ICOS设备经验的优先;
4..勤奋踏实、严谨求实,具有较强的团队意识,以及积极的工作态度。
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