岗位职责：
1.负责光刻区域相关新机台安装、调试与维护；
2.负责光刻相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性；
3.制定和维护光刻区域工艺的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；
4.起草、制订相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；
5.负责日常工艺与设备异常的处理;
6.支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告；
任职要求：
1.电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业，本科及以上学历优先；
2.了解晶圆级封装工艺知识，如WLCSP、RDL、Bumping、Pillar、TSV-CIS/MEMS、FanOut等；
3.有3年及以上光刻设备与工艺维护或管理经验，熟悉并掌握PR、PI等材料的涂胶、曝光、显影（及固化）设备与工艺；
4.勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址：中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic， EMAIL：icＣountry@211ic.com
