岗位职责:
1.负责分选区域区域相关新机台安装、调试与维护;
2.负责分选区域工艺调试与改善,工艺材料评估及验证,维护工艺稳定性
3.制定和维护分选区域工艺的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4.起草、制订操作规范,并做好相关人员培训工作,保证设备的正常运行;
5.负责日常工艺与设备异常的处理,支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告;
任职要求:
1.电子材料、机械自动化、微电子等专业,本科及以上学历优先;
2.了解FC或WLP封装工艺知识,以及相关分选设备与工艺调试经验等;
3.有3年及以上相关经验,熟悉并掌握分选、包装及配套工艺(有多种分选类型经验者优先);
4.熟悉工艺制程相关文件的制定和维护,能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具,有较好的报告能力;
5.勤奋踏实、严谨求实,具有较强的团队意识,以及积极的工作态度。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com