半导体封装工程师

1.改善产品性能，为工程领域提供技术解决方案，以实现良率、质量、周期和生产力目标;
2.调查和分析涉及加工和设备的因素，按要求实施工程资格和项目;
3.从质量，产量，成本和生产灵活性等方面领导改进项目，并支持生产车间保持更好的生产性能;
4.新品种开发与评价、新材料开发与评价；
5.审核新产品计划/配方，并跟踪以获得更好的可制造性;
6. 负责分析问题品、找出故障的根本原因，以及客诉品的沟通管理。
7. 实验设备管理和其他组织的专家合作，如设计，测试和制造。
8. 实验数据和失效分析报告管理。
9. 分析确定故障的原因，并反馈生产部门，从而做到整体工艺流程的改善。
10. 工装、治具管理。
11.主管领导安排的其他工作。

岗位要求：
1. 本科以上学历(机械、电子、自动化等)，电子工程专业优先;
2. 吃苦耐劳，勤奋好学，有良好的团队合作精神;
3. 有效的闭环沟通和反馈，良好的商务英语能力和良好的沟通能力;
4. 强烈的学习欲望和良好的纪律性，具有过程统计控制能力者优先;
5. 熟练使用微软办公软件。
6. 具有数据分析和解决问题的能力。
7. 能够解决复杂的客户问题并领导跨职能团队。
8. 良好的口头表达能力和影响他人的能力。
9. 过程控制和其他六西格玛工具知识。
10. 能够独立工作并具有领导能力。

注：需本行业从业经历两年以上，熟悉产品特性、工艺、流程。