岗位职责:
1.负责点胶贴装区域相关新机台安装、调试与维护;
2.负责点胶贴装相关工艺材料导入、评估及验证,维护工艺稳定性;
3.制定和维护点胶贴装区域工艺的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4.起草、制订相关操作规范,并做好人员培训工作,保证设备的正常运行;
5.负责日常工艺与设备异常的处理;
6.支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告;
任职要求:
1.电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业,本科及以上学历优先;
2.了解fcCSP、fcQFN、fcBGA等封装工艺与设备;
3.熟悉并掌握TIM(热界面材料)、Lid attach(热沉、散热盖)等工艺和设备;
4.勤奋踏实、严谨求实,具有较强的团队意识,以及积极的工作态度。
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