芯片封装后道技术员

耿女士

最近在线时间：2024-04-25 17:04

电话：1810****208 企业仅对有简历的求职者开放联系方式 创建简历

地址：天津华苑产业区海泰西路18号北2-203

职位描述

招聘人数：2 人到岗时间：3周以内年龄要求：25-37周岁性别要求：男婚况要求：不限婚况

岗位职责：

1、负责封装后端MOLD, Package Saw，Trim& From 工艺

2、负责相关工序新产品开发，DOE实施等

3、负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新

4、负责相关工序线上异常跟踪改善

5、负责相关工序良率改善，CIP的执行跟踪

岗位要求：

1、大专及以上学历，电气/电子/机械工程

2、2年以MOLD, package saw, Trim& From工艺工作经验。

3、熟悉基本的工程知识，例如FMEA、CP、DMAIC,SPC, DOE, QC 等

4、工作吃苦耐劳，责任心强，具体较强的质量意识和学习能力

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

该公司的其他职位

FPGA实训老师

3年以上经验|本科学历

12000-16000

天津 - 天津

2024-04-25
申请
嵌入式实训老师

3年以上经验|本科学历

12000-16000

天津 - 天津

2024-04-25
申请
销售工程师

2年以上经验|大专学历

7000-12000

天津 - 天津

2024-04-25
申请

您可能感兴趣的职位搜索更多相似职位 >

周边招聘
招聘频道
热门搜索

和平区招聘河西区招聘南开区招聘河北区招聘河东区招聘红桥区招聘东丽区招聘津南区招聘西青区招聘北辰区招聘塘沽区招聘汉沽区招聘大港区招聘武清区招聘宝坻区招聘经济开发区招聘宁河县招聘静海县招聘蓟县招聘

设备工程师招聘制程工程师招聘测试工程师招聘品质工程师招聘产品工程师招聘普工/操作工招聘其他招聘

设备工程师制程工程师资深应用工程师

天芯微系统集成研究院

半导体/芯片封装
其他
50-200人

天津天芯微系统集成研究院有限公司成立于2020年，目前是天津大学全资子公司，现有员工41人，公司占地面积15000平米，注册资金1000万元，固定资产约9000万元，目前公司负责运营天津国家芯火双创基地和平台（2023 年12月工信部批复），是全国十个获批建设国家级集成电路芯火双创平台的城市之一。公司自2008年的天津市集成电路设计中心起，主要从事集成电路人才培养、 EDA工具共享等服务，历经近10多年的发展，目前针对创新创业、产教融合形成了完整的一站式解决方案。公司主营业务为：EDA工具共享服务、集成电路设计服务、流片服务、培训服务、产教融合服务、人才引进服务、封装服务、可靠性测试服务、集成电路CP/FT测试服务、创业孵化服务等。公司致力于在集成电路创新创业提供全链条全流程的产业服务。

公司主页 >

分享到朋友圈

分享至朋友圈

↑微信扫上方二维码↑

手机扫一扫

随时随地找工作

芯片封装后道技术员

用微信扫一扫