职位信息
1、 负责半导体工艺流程:黄光工艺等;
2、负责分析解决现场工艺及产品问题并制定、实施纠正和预防措施;
3、各专案项目的落实与跟进,改进工艺条件,提升良率。
4、新工艺、新材料的引进工作,提高工艺水平;
5、负责工艺的日常维护、改进,日常SPC的维护和改进;
6、负责区域区相关工艺及机台操作SOP的编写和改进;
7、负责产品相关机台的recipe管理和优化;
8、配合cost down及工艺优化,提高生产效率
任职要求:
1、大专及以上学历,理工科类相关专业;
2、有2年以上相关工作经验;
3、了解F/O、晶圆级封装流程,熟悉光刻,蚀刻,电镀相关工艺流程者优先;
4、英语良好,善于沟通,执行力强,有很强的逻辑分析能力;
5、做事认真严谨,能适应无尘室环境;
电话:18012328655(蔡经理)
微信:18262274603
简历请发:hongchun.cai@microsilicontech.com
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com