公司主要产品涵盖IPD无源集成器件，先进封装转接板(interposer)、COS 封装高导热陶瓷器件，厚薄膜混合电路，MEMS器件等。尤其在TGV、TSV、RDL技术领域有较深的技术积淀，已经在高深宽比金属化填充方面具有国内领先的配套设备和技术。
相关产品已经应用在5G射频前端、先进封装，高功率芯片封装， VCSEL封装，3D 人脸识别，VR/AR，微机电系统，生物医疗， MEMS传感器，汽车电子等领域。
公司拥有一支年轻，高技术、有拼劲的团队，核心团队成员均有半导体头部企业或知名研发机构10年以上从业经验。森丸电子以客户需求为导向，以技术创新为根本，以品质保证为优势，在全球半导体产业竞争格局下，苦练内功，持续深耕，抓住机遇，实现跨越式高质量发展。
