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工艺整合工程师

面议
江苏-苏州 -相城区 | 2年以上经验 | 本科学历
五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划 销售奖金 休假制度 法定节假日
2023-10-12 更新 被浏览:
王女士
最近在线时间:2023-10-12 15:10
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电话:1505****325 企业仅对有简历的求职者开放联系方式 创建简历
地址:苏州市相城区北桥街道凤北荡路168号
职位描述
招聘人数:1 人 到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况

1.负责公司新产品开发,新工艺开发,工艺整合。

2.负责产品工艺流程设计,制定相关工艺参数规范

3.负责协调各部门发现制造工艺过程的问题,设计、执行、分析各类实验以改善产品工艺、良率和质量

4.负责新产品的工艺流程、流片计划,完成产品信赖性测试,保证新产品量产导入。

5.流片进展跟进,对流片过程中的问题进行总结,并与工程部门合作解决。

职位要求

1.本科及以上学历,微电子/材料/半导体等相关理工科专业,3年以上半导体行业工作经验.

2.熟悉半导体工艺例如黄光,电镀,干/湿法刻蚀,PECVD,PVD等相关工艺制程。

3.抗压能力强,组织协调能力强。


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  • 半导体/芯片制造
  • 民营企业
  • 10-50人

公司主要产品涵盖IPD无源集成器件,先进封装转接板(interposer)、COS 封装高导热陶瓷器件,厚薄膜混合电路,MEMS器件等。尤其在TGV、TSV、RDL技术领域有较深的技术积淀,已经在高深宽比金属化填充方面具有国内领先的配套设备和技术。

相关产品已经应用在5G射频前端、先进封装,高功率芯片封装, VCSEL封装,3D 人脸识别,VR/AR,微机电系统,生物医疗, MEMS传感器,汽车电子等领域。

公司拥有一支年轻,高技术、有拼劲的团队,核心团队成员均有半导体头部企业或知名研发机构10年以上从业经验。森丸电子以客户需求为导向,以技术创新为根本,以品质保证为优势,在全球半导体产业竞争格局下,苦练内功,持续深耕,抓住机遇,实现跨越式高质量发展。


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