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晶圆键合工程师

12000-30000
浙江-杭州 -富阳市 | 3年以上经验 | 本科学历
五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划 休假制度 法定节假日
2023-09-20 更新 被浏览:
吴女士
最近在线时间:2023-09-27 13:09
2份简历投递
100%平均回复率
0平均回复时长
电话:1598****183 企业仅对有简历的求职者开放联系方式 创建简历
地址:春江街道富春湾小微企业创业园 查看上班路线
职位描述
招聘人数:1 人 到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况

岗位职责:

1.完成硅硅键合、共晶键合等相关艺调试与改善,工艺材料评估及验证

2.根据产品需求负责相关键合工艺的开发

3.负责工艺文件的制定及人员的培训


任职要求:

1.本科及以上学历,物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业等专业

2.2年以上晶圆键合,临时键合工艺经验

3.熟练掌握键合工艺设备


求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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杭州邦齐州科技有限公司坐落于 八山半水分半田 、风景如画的杭州市富阳区(浙江省 光谷 特色产业基地),是由一批中国科学院的优秀青年科学家和企业家首创,由杭州光学精密机械研究所和当地政府共同出资建立,由地方政府重点引进并支持的高新科技企业。主营业务为新材料技术的研究开发,以及光电子器件、微电子器件、光伏太阳能、半导体照明、半导体激光等产品的生产制造。公司首席科学家为中国科学院研究员,长期从事功能材料及其器件,以及特种光学材料及其微纳器件的研究和工程化技术开发,是国防科工局功能材料领域专家,获中国科学院关键技术人才称号,获授权专利50余项。


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