晶通（高邮）集成电路有限公司成立于2021年1月，由半导体集成电路领域数个顶级的技术及管理团队开展建设，公司主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的设计研发、生产及销售，为客户提供先进的系统集成与封装解决方案。
晶通（高邮）集成电路有限公司为杭州晶通科技有限公司子公司。此外，由高邮市国有资产管理中心实际控股的江苏鑫邮投资发展集团有限公司投资占股20%，晶通（高邮）是高邮城南新区乃至高邮市大力扶持的高科技重点企业，高邮惠通电子有限公司参与投资与建设产线厂房，占股14%。晶通（高邮）本项目一期总投资金额约为 3.5亿元，产线建成后，将成为国内专业集成电路 Fan-out扇出型晶圆级先进封装产线和 chiplet 芯粒技术方案产线，满产后月产能1万片晶圆，年产值预期为4亿元。
公司核心技术人才和管理人员是一支掌握着集成电路先进封装领域设备、工艺、制程、材料和市场等各个环节核心技术与知识的世界级团队，这些行业人才均来自世界半导体设备大厂应用材料、全球顶尖的科技公司苹果、最大的芯片供应商英特尔等世界级半导体公司。母公司杭州晶通科技有限公司的董事长为中国半导体行业协会专家委员会主任、国家芯火创新基地建设专家组组长、浙江大学微纳学院名誉院长严晓浪导师。
目前公司在集成电路晶圆级扇出型先进封装和Chiplet芯粒（即小芯片）技术领域的专利已经超过47项，通过公司独有的FOSiP晶通南及晶通北制程将晶圆级扇出型先进封装技术广泛地应用到各个市场需求领域。公司的DPR芯粒技术，则是一种不同于台积电的CoWoS Fan-out、英特尔的EMIB等技术的工艺路线，在方案成本上更具优势因而适合用于手持无线设备等消费电子产品。公司目标：做中国集成电路先进封装技术领域的领跑者，中国芯粒技术的开拓者和领袖企业,未来Foundry不可或缺的合作伙伴。
