职位描述：
1. 制订相关模组的工艺发展路径并在规定的时间内完成新工艺研发；
2. 针对新工艺要求或问题提供解决方案，并制订相关工艺规格以及工艺适用条件和范围；
3. 统筹资源协助FAB推进重大技术改善或产品良率提升；
4. 通过SPC，Cp/Cpk等质量监控，及时发现工艺隐患以保证研发和生产的顺利进行；
5. 统筹评估新开发菜单的量产兼容性指标(机台的容忍度, 工艺window, Defect, Throughput等);
6. 负责团队建设，包括人员招募，培训，工作安排与激励。
任职资格：
1. 大学本科或以上学历，光学、电子工程，微电子，材料和物理等相关专业；
2. 具备10年以上12寸晶圆厂的工艺工作经验（薄膜、扩散、蚀刻或光刻）；
3. 熟悉相关模组的工艺和基本原理，对相关工艺的缺陷产生机理和改善有一定研究；
5. 具备良好的资源整合与沟通协调能力，敢于担当和决策；
6. 具备较强的抗压能力。
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