职位描述：
1. 负责拟定工艺开发计划，开发流程及新工艺验证标准；
2. 负责新机台评估和验证，工艺材料评估及验证；
3. 负责对新工艺的开发实施过程进行监控，及时发现、解决有关工艺问题；
4. 负责建立工艺风险管理系统，确保工艺稳定性；
5. 负责产品质量改善计划并组织实施；
6. 拟定工艺优化，效率提升，成本控制计划并组织实施；
7. 负责值班标准操作流程的制定并培训值班人员。
任职资格：
1. 电子、材料、化学、物理相关专业本科以上学历；
2. 5 年或以上薄膜/扩散/蚀刻/光刻相关工艺经验，有 12 寸线工艺经验者优先；
3. 具有独立思考解决问题能力；
4. 应届本科生与研究生或经验缺少的候选人可考虑为工程师。
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