职位描述:
1. 参与制定工艺的整体研发方向,新工艺发展蓝图和量产导入,在规定的时间内完成新工艺研发;
2. 针对新工艺要求或问题,提供解决方案,并制定相关工艺规格,以及工艺适用条件和范围,保证研发质量;
3. 协助FAB推进重大技术改善或产品良率提升;
4. 通过SPC,Cp/Cpk等质量监控,及时发现工艺隐患,已保证研发和生产的顺利进行;
5. 参与学术交流,撰写学术论文,申请专利。
任职资格:
1. 大学本科或以上学历,电子工程,微电子,化学,材料,物理,等相关专业;
2. 5-10年晶圆厂的工作经验,具有12寸FAB经验优先;
3. 熟悉薄膜/扩散/蚀刻/光刻相关工艺;
4. 精通统筹评估新开发菜单的量产兼容性指标(机台的容忍度, 工艺window, Defect, Throughput等);
5. 具备敬业、务实及团队合作精神,以及良好的沟通和表达能力;
6. 应届本科生与研究生或经验缺少的候选人可考虑为工程师。
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