职位描述:
1. 半导体器件工艺流程开发;
2. 器件工艺流程的优化设计;
3. 器件设计与调试, 器件设计规则(design rule) 建立和验证,Logic Operation 处理、TCAD 仿真,SPICE对接经验者为优;
4. 新技术器件的应用、开发与流程控制;
5. 协助器件工艺生产线的管理,贯彻公司的指导方针执行质量、安全和环保政策。
任职资格:
1. 本科以上学历,半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业;
2. 5年或以上半导体器件开发或器件仿真及验证工作经验;
3. 对逻辑、BCD/LDMOS等半导体技术平台(180nm/130nm/90nm/65nm/45nm) 器件开发验证有经验的候选人,优先考虑;
4. 应届本科生与研究生或经验缺少的候选人可考虑为工程师。
关注 粤芯半导体 公众号了解更多职位信息和投递简历;简历也可投递至邮箱HR#cansemitech.com(发送邮件时请将#换成@)
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com