岗位职责：
1）提高产品Cp/Cpk，不断地创造和展开新技术，积极参与新设备的评估，提高生产能力和品质；
2）积极推动工艺的简化和优化，积极参与新设备、新材料的评估，最大限度地降低Cost；
3）即时组织并及时处理制品生产中的重大异常事故，采取根本对策，来降低STOP LOT率。
岗位要求：
1）材料、电子、物理类相关专业，硕士以上学历；
2）具有两年及以上同领域相关工作经验，具有集成电路制造工艺、集成电路特性测试、集成电路功能测试、集成电路可靠性技术等理论知识，具有SPC，FMEA，DOE，ISO9000等相关知识优先考虑；
3）具有大规模集成电路工艺集成方面工作经验，特别是0.35um,0.25um及0.18/0.15um逻辑、模拟、RFCMOS及Flash/eFlash工艺集成方面的经验，优先考虑；
4）拥有对数据的解析和分析能力；
5）具有良好的人际沟通能力及语言文字表达能力；
6）具有良好的英语应用能力，读写流利；
7）具有主动积极和认真细致的工作态度，注重团队合作。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址：中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic， EMAIL：icＣountry@211ic.com
