封装工程师

桑德斯微电子器件（南京）有限公司（SMC）成立于1997年，是一家中美合资的集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。公司的半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、家电、通讯、医疗等尖端领域。公司已通过ISO9001, ISO14001， IATF16949认证，被南京市工业和信息化局认定为企业技术中心。
    公司位于南京市空港工业园，距离机场S1线翔宇路南站约2公里。现主要生产6英寸晶圆。公司有丰富的半导体行业经验并有强大的技术研发团队，已拥有多项知识产权及发明专利，我们的目标是将公司打造成为国内领先的半导体企业。
    公司现因发展需要，面向社会诚聘大量英才，真诚期待您加入团队，我们将为您提供广阔的职业发展空间（带薪培训，参加国内外展会）及优厚待遇。
    公司福利：按国家规定缴纳五险一金，周末双休，带薪年假，餐饮补贴，节日福利，生日礼金、年终奖金等。公司提供南京、江宁两路班车并为外地员工提供宿舍。

     欢迎有理想有才华的朋友将简历发送至公司邮箱。

fenglan.zhang@sangdest.com.cn;

hongcui.xu@sangdest.com.cn