岗位职责:
1、根据太赫兹集成电路的需求进行微电子器件设计;
2、建立可靠的射频集成电路的参数模型;
3、与工艺提供商协作参与太赫兹集成电路的流片制程;
4、对集成电路的可靠性进行原理分析,并通过理化手段建立芯片失效模型,提升芯片的可靠性。
任职要求:
1、统招硕士及以上学历,微电子、半导体物理、集成电路等专业,具备半导体物理知识;
2、了解半导体工艺和器件仿真软件;
3、有一定的半导体工艺经验,熟悉化合物工艺者优先考虑;
4、有极强的责任心、良好的团队精神,具有主动性以及良好的沟通能力。
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