岗位职责：
1.负责模块封装结构设计。
2.制定模块的材料选型。
3.产品的可靠性数据整理及分析或产品测试。
4.参与相关设备的选型
5.协同品质及工艺工程师进行工艺改进。
6.根据客户端应用反馈信息，改进产品。
职位要求：
1.了解半导体器件原理，如IGBT、MOS、二极管等功率器件。
2.熟悉MOS模块，二极管模块产品的封装结构及封装工艺。
3.精通AutoCAD的2维和3维等相关画图工具的应用；
4.熟悉半导体功率器件产品特性及测试方法。
5.熟悉产品开发流程；具有较强的沟通能力及学习能力；具备一定的英文资料阅读能力。
6.具备较强的团队协作能力；具有较强的专研精神；具有良好的品德；良好的沟通理解能力。
7.本科及以上学历，3年及以上功率半导体器件封装设计、生产、测试、应用等某领域从业经验。根据沟通情况，亦可降低年限要求。
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