射频IC设计高级工程师

职位描述

1. 精通并能独立负责带队完成多种电路CMOS射频和系统的设计。

2. 负责射频集成电路产品的设计研发，主攻宽频高功率固态放大器和射频前端模组，复杂射频微波模组的研发设计，同时参与研发低噪声放大器、开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试；

3. 负责射频微波集成电路封装模组的总体设计

4. 负责射频集成电路封装模组调试和测试；

职位要求

1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历

2. 6年以上相关工作经验，有多次成功流片经验；

3. 独立带队设计射频前端模组，包括功率放大器，低噪声放大器，射频开关，射频匹配及功率合成等

4. 掌握多种RFIC/MMIC电路特点，包括但不限于：PA，LNA，Mixer，Driver，Frequency Multiplier，VCO以及Inductor，Transformer，T-line，天线等。能够独立思考，对各种结构和电路有自己的深入见解。

5. 熟练使用各种电路和EM设计仿真工具，包括HFSS/Peakview/EMX，ADS，Cadence等进行电路或电磁场仿真。

6. 具有射频IC设计与测试流片经验，具有多次流片测试与优化经验或产品开发经验者优先。

7. 熟练掌握射频IC测试系统，包括网分、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程，指导测试团队协作完成射频IC的测试。与系统设计团队协作进行射频IC的优化与设计。

8. 提交芯片研发报告及相关测试方案；协助测试工程师完成芯片测试、PCB板及测试软件设计；完成芯片的测试任务，提交测试报告，提出改进意见与方案。

9. 良好的英语能力；优秀的团队合作精神及技术创新能力。具有一定的领导能力。

备注：该岗位全年15薪