芯片封装设计（工程师）

岗位职责：

1.设计IC封装方案，负责芯片封装的最优封装类型和最优尺寸大小的评估。

2.设计射频芯片SiP封装基板，根据layout 布线最优的需求建议最优的chip形状， pad位置，ball位置。

3.独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等。

4.完成射频仿真，信号完整性仿真，电源完整性仿真，封装热仿真。

5.与substrate，PCB制造商和封装厂协作，优化封装设计，选定最优封装工艺，降低封装生产风险，分析协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度。

6.负责实验室MPW小量的open face快封，能手工焊板。

7.封装设计流程管理，Design rule定制，培训IC封装设计团队成员。

职位要求：

1.大学本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子、计算机相关专业；

2.有设计公司或封装厂3年以上的LGA、BGA、QFN封装工艺、封装设计相关经验；

3.能熟练使用Cadence, ADS, HFSS, AutoCAD等封装设计及仿真工具；

4.熟悉Wirebond、FlipChip 、BGA、LGA、WLCSP、PoP、SiP等先进封装技术；

5.有射频SIP基板设计经验者优先；

6.有射频仿真，信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析等仿真分析者优先；

7.有实验室手工贴片，倒装，焊板经验者优先；

8.有团队合作经验或co-design经验者优先。

备注：该岗位全年15薪酬