职位描述：
1、负责产品规格制定，新产品量产，Control plan制定及Road map制定；
2、负责客诉处理及产品异常处理；
3、负责客户稽核；
4、负责客户CPIS维护；
5、负责光罩、CP Probe card、COF Tape、COG Tray的设计；
6、负责客户新产品导入。
岗位要求：
1． 大专以上学历，要求电子，微电子，计算机，自动化和信息工程类相关专业。
2． 了解bumping工艺实施情况，优秀应届毕业生也可以考虑。
3． 工作认真负责，善于学习，具有良好执行力，组织协调，沟通能力。
5． 熟悉操作办公自动化软件能力。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址：中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic， EMAIL：icＣountry@211ic.com
