职位描述：
1.负责黄光、溅镀、电镀、蚀刻和热处理制程参数制定及产线异常处理；
2.负责制程内之机台SPC管控；
3.定期展开CIP并按时完成；
4.制程完善，提升产品良率；
5.相关作业流程制定；
6.作业指导书、SOP制定。
任职要求：
1、专科及以上学历，电气工程、机械工程、物理、化学、光学、电子等相关专业；
2、有IC封装之Bumping、Cu Pillar相关工作经验3年以上者优先；
3、优秀的沟通能力、有良好的合作精神、能承受压力。
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