职位描述:
1. 负责黄光、溅镀、电镀、蚀刻和热处理设备维护、保养;
2、负责产品良率检测及改善;
3、负责新设备评估;
4、负责新材料评估;
任职要求:
1、专科及以上学历,电气工程、机械工程、物理、化学、光学、电子等相关专业;
2、有IC封装之Bumping、Cu Pillar相关工作经验3年以上者优先;
3、优秀的沟通能力、有良好的合作精神、能承受压力。
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