岗位职责:
1.负责技术部管理、工艺参数制定管理、产品尺寸/外观/电性能、实验规范、及培训等工作
2、培训和考核生产人员熟知工艺文件、程序文件、外观标准文件、设备点检文件、工艺文件的职责;
3.工艺参数、产品检验规范、测试规范文件的制定、审核;
4.对外客诉的失效机理的具体分析和制定改善措施(包括分析报告,8D报告);
5.制程异常分析、异常产品的风险评估和处理;
6.技术部管理区域的6S的推行;
7.参加质量部门会议的职责;
8.可靠性实验计划的提出和实施进度及结果的通报;
9.完成上司交办的其他工作任务的职责;
任职要求:
1、理工类本科或以上学历;
2、5年以上国内知名半导体功率器件封装工程技术管理经验;
3、熟练掌握导体的可靠性实验标准、电性能参数;
4、熟悉半导体分立器件的品控要点;
5、熟悉WORD/OFFICE软件;
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