职位描述:
MEMS芯片设计:
* 器件仿真:使用COMSOL,Origin,TRIM,ANSYS、PROTEL等对MEMS的关键性能参数进行仿真;
* 工艺设计:设计工艺流程,参与制订流片的关键技术参数;
* 器件测试分析:采用EL、PL、CL、SEM及AFM等测试方法,分析芯片性能;
* 版图 Layout:使用L-edit绘制版图。
* 熟悉了解流片工艺过程。
职位要求:
* 有3年以上实际相关工作/项目经验
* 专业最好是微电子、电子、电气工程、精密仪器、测试技术等
* 对半导体行业有浓厚兴趣,定位长期在此领域发展
* 不畏公司开创初期的不确定性,认可独创技术之核心竞争力,勇于探索并接受挑战。
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