岗位职责:
1. 按照部门的技术工作计划和目标,负责制订部门月、年技术管理计划并督查有效实施。
2. 负责产品制程工艺技术文件的拟制、修改,主要原材料的性能的确认。
3. 负责产品制程工艺试验及工艺问题的实时解决和指导,实施改善不良品的措施。
4. 负责产品根据技术要求的最终质量状况予以查证,负责实现部门达到预定点质量绩效指标。
5. 负责与各相关部门协调和解决在生产中出现的加工工艺、工序流程、产品质量等改善的事宜。
6. 负责不合格产品的技术分析工作,对不合格产品予以确认,并对其进行技术处理。
7. 负责工装图纸的设计及修改,及加工设备、工装的验收和作业验证。
8. 负责对部门生产人员是否按照作业指导书与相关工艺纪律操作,进行实效的指导和监督检查,检查结果用于考核各生产主管和工序班长。
9. 督查部门生产过程的特种仪器、计量器具的使用状况。
10. 做好与其他部门的工作协调与信息沟通,及时准确反馈并处理各类信息。
11.根据适用法律法规和顾客要求编制HSF成文信息。
任职要求:
1、本科以上学历;电子、半导体相关专业;
2、具有3年以上光刻工艺相关工作经验;
3、工作积极主动,较强的执行力、责任心,富有团队合作精神;
4、良好的承压能力、沟通能力,较强的组织、协调能力。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com