1. 制程窗口优化 、制程异常处置 。 2. 设备评估与改善 ,产品良率改善 。 3. 产品性能与产品结构等相关工艺优化改善工作 。 4. 光刻、薄膜、蚀刻、研磨、切割、点测、分选等前后段站别,需轮岗。 5.物理学类、化学类、材料类、光电类、电子器件类、电子信息类等理工科专业应届生或有1-2年工作经验均可。
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