芯片封装研发工程师

1. 负责硅基光子芯片耦合、封装方案的设计 ；

2. 负责硅基光子芯片耦合平台、封装平台的搭建，以及相关物料、设备的选型工作；

3. 负责封装工艺的开发和改善（光学耦合，打线，贴片等）；

4. 负责光芯片和激光器耦合工艺开发，实现高的耦合效率和工艺稳定性；

5. 负责评估产品封装各部分的风险和可靠性，并完善产品封装工艺；

6. 与团队合作参与新产品的设计，使产品设计适于生产流程。

任职要求：

1. 物理、电子、光电等信息类硕士及以上学历，具有两年以上的相关工作经验；

2. 熟悉光芯片和光纤器件的耦合，具有高速光模块相关研发经验；

3. 熟练使用高速示波器、误码仪、光谱仪等测试分析仪表；

4. 有40G、100G及以上光模块电路设计优先考虑。