1.负责半导体激光器芯片的外延结构和器件结构的设计、优化;
2.负责半导体激光器芯片电光参数测试,包括LIV,光谱,远场、增益谱测试等;
3.根据需要搭建相应的测试平台,完成项目负责人安排的测试工作;
4.负责半导体激光器芯片的测试数据分析并及时出具报告,以便优化芯片设计和工艺;
5.研究新产品可靠性及失效机理,提出改善建议,建立新产品可靠性数据库.
任职要求:
1. 硕士学历,材料、光学、电子、半导体等理工类相关专业;
2. 掌握半导体激光器技术的理论和实践;
3. 掌握或熟悉VCSEL、DFB、边发射等半导体激光器或光通讯类激光器外延结构设计;
4. 熟悉GaAs和InP半导体激光器外延工艺、前端制造工艺流程和后端综合器件测试;
5. 有相关MOCVD或MBE 工艺经验者优先考虑;
6. 工作积极主动,认真负责,责任心强, 条理性和逻辑性强;
7. 具有良好的沟通表达能力、计划能力和执行能力;
8. 肯于钻研,具有坚持不懈、吃苦耐劳的工作作风,注重团队合作;
9. 英语听说读写能力良好
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