一、岗位职责：
1 、维护刻蚀工序工艺水平； 2 、对在线异常产品处置； 3 、与技术设备等相关人员沟通解决产品流通中遇到的问题； 4 、新工艺开发整理并提交CIM录入系统； 5 、产品的相关工程变更的提出、评估和执行管理； 6 、编写业务文件和技术报告； 二、任职需求：
1.本科及以上学历，微电子、物理、半导体等相关专业 2.2年及以上的半导体器件干刻制程工作经验； 3.良好的专业理论基础，有较强的动手能力，对所从事的专业有良好的兴趣和爱好； 4.较强的逻辑分析能力，熟练使用数据处理软件；对器件相关业务等有一定的理解； 5.较强英文文献阅读能力。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址：中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic， EMAIL：icＣountry@211ic.com
