职位描述:
负责大型SOCIC产品封装项目,包括、封装协同设计,封装方案设计,评估;芯片封装的基板设计,新产品封装可靠性验证;
工作职责、
1、 评估分析各种封装的可行性,从长期可靠性出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2、 负责芯片的封装基板设计;
3、 跟进先进的封装技术。
任职要求:
1、 本科及以上学历,机械电子、电子工程、微电子相关专业;
1、 2、3年以上WB,BGA和FC封装设计的相关经验,能独立完成10层基板的Layout;
2、 熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程;熟悉FCBGA,PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验,优先优先考虑;
3、 具有良好的沟通能力,分析问题能力,较强的协调能力,以及团队合作意识。
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