职位描述:
1、 依据项目要求参与制定数字电路设计规格;
2、 在模拟工程师协助下完成模拟模块的verilog建模;
3、 完成mixed-signalIC中数字模块的设计修改;
4、 对数字模块进行综合、形式化验证、时序功耗分析等,达成性能指标要求(包括功耗、时序、面积等);
5、 完成芯片数字部分模块相关协议、算法的研究分析;
6、 编写仿真测试向量,进行RTL、Pre、Post仿真验证,达成功能指标要求(包含设计规格要求、覆盖率、可测性等);
7、 协同项目其他成员完成芯片级混合验证、系统级仿真验证,达成芯片成功流片指标(包括后端流程的约束和检查);
8、 协助系统人员完成芯片的调试,直至量产,及部分客户支持工作;
9、 协助机台测试人员完成测试向量的产生,以及FailIC的分析工作;
10、 研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求:
1、 微电子、计算机相关专业,本科及以上学历;
2、 有3年以上设计开发经验,并有实际流片经验;
3、 熟悉Verilog设计语言,精通数字或数模混合IC设计、测试流程;
4、 熟练使用DesignCompiler、PT、Verdi、VCS、Cadence等相关EDA软件;
5、 熟悉XA、nanosim、finesim、AMS等相关EDA软件;
6、 良好的职业素养和团队协作能力,沟通、学习能力强;
7、 有Integration、FPGA验证经验,熟悉Synthesis、STA、LEC、Tape-out、FT、CP测试流程者优先。
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