封测高级工程师

岗位职责：

1. 负责工厂中试封测的建设，包括相关新机台的评估、安装、调试与维护；

2. 负责封测工艺调试与改善，工艺材料评估及验证，维护工艺稳定性；

3. 制定和维护封测工艺的SOP （SOP, CP, FMEA, OCAP等等)；

4. 起草、制订操作规范，并做好相关人员培训工作，保证设备的正常运行；

5. 负责日常工艺异常的处理，支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子技术，电子信息等相关专业，熟悉先进封装，如RDL, Fan-out/Fan-in, bumping, pillar, interposer, chiplet等封装形式，具有五年及以上相关封测经验及项目管理经验；

2.熟悉封测端光刻胶涂布、光刻、磁控溅射、电镀、刻蚀以及检测中的至少两项工艺技术；具备制程工艺管理控制方面的知识和能力，如6sigma，PFMEA，control plan等；

3.具备创新思维，善于沟通，良好的语言表达能力（英语听说读写）及分析问题能力；

4.良好的团队协作和领导能力，有独立带队开发经验者最佳。