职位概述
1. 与车用模拟事业部、车用信号链事业部及车用功率事业部的同事一起合作,进行芯片封装设计的开发和执行, 确保芯片符合封装可行性,产品质量,成本等要求
2. 制定模拟、信号链及功率芯片封装相关design rule,参与芯片后端设计(布局和制程)
3. 与公司的封装代工厂合作,完成芯片NPI导入
4. 负责芯片研发过程中的封装制程问题跟踪和改善
任职要求
1. 全日制大学本科学历,电子及相关工程类专业;
2. 3-5年封装研发相关职位工作经验;
3. 2个以上车规芯片的独立封装设计经验;
4. 2个以上大电压/大电流模拟芯片的独立封装设计经验;
5. 有独立的8D报告编写经验;
6. 对基本的模拟、数模混合及功率应用电路有深刻的理解和解读能力;
7. 熟悉半导体制造及封装厂工作流程;
8. 熟练使用常用的失效分析/老化实验仪器或设备;
9. 掌握封装厂各工序设备操作,制程能力,材料特性;
10. 掌握封装热应力,热管理仿真技能;
11. 通用办公软件;
12. 良好的团队合作精神;
13. 积极进取的个人工作精神。
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