有集成电路或功率器件的封装测试企业相关工作经验。
对传感器封装,集成封装,Chiplet有一定的经验和成功的案例
有透明胶体封装、光电类传感集成混合封装有经验者待遇从优
厦门光莆电子股份有限公司1994年诞生于美丽的鹭岛厦门,2017年在创业板上市,2020年荣获"国家科技进步一等奖",是国家级企业研发中心。
20多年,公司坚持以科技立本,始终围绕半导体光应用领域,持续拓展红外光、可见光、紫外光的应用场景,未来将继续在智能传感,光电类传感封测持续发力,扩大产品面和核心竞争力
为保护双方隐私,本号码为虚拟号码
请使用手机号 拨打电话
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com