SIP项目主管招聘

职责描述：
1主导先进封装项目总设计和技术框架；完成设备论证、选型、采购、安装调试及验收；协助完成产线工艺调试及试运行；

2负责产品的封装设计，评估各种封装可行性，从封装质量、性能、良率、成本、产能出发，制定芯片封装、SIP方案；
3负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装技术异常问题；负责封装产品的工艺方案可行性评估；
5负责产品的管壳设计，包括热设计、结构设计；
6设计IC先进封装方案，负责芯片封装的最优封装类型和最优尺寸大小的评估；独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、框架设计、结构设计、外形图设计等；

7先进封装过程品质特性监控及质量校准的落实；先进封装的可靠性分析和FA分析；