bed;vertical-align: baseline > 光芯片设计、光芯片工艺(光刻、光栅、介质膜、光学镀膜、金属膜、湿法腐蚀、干法刻蚀、解理、磨抛、扩散)、MOCVD外延、激光器、探测器芯片建模仿真等工艺技术设计与改进;。
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