岗位职责:
1.负责编制产品的封装工艺文件，与封装外协方进行技术对接；
2.负责封装良率的提升，积极提出有关进一步改进工艺的合理化建议和方案；
3.把控封装外协方的质量和进度,对不合格品进行分析，与客户沟通反馈，提出改善措施；
4.不断降低封装成本，提高产品质量与公司产品的市场竞争力。
任职要求:
1.电子或材料工程相关专业本科及以上学历;
2.5年以上封装设计，有FCBGA、TFBGA、SIP等先进封装类型的经验；
4.熟悉高可靠Substrate设计规则，有量产经验者优先；
5.熟悉AutoCAD、Cadence、IcePak或Flotherm等相关设计与仿真软件的使用；
6.熟练封装工艺流程。
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