岗位职责:
1. 制定工艺、试制跟踪、工艺编排优化;
2. 对生产过程中产生的工艺问题进行分析解决并进行汇总;
3. 对现有的产品生产技术进行改善,提高效率和质量;
4. 新产品研发
任职要求:
1. 大专及以上学历,材料学、电子、机械、自动化专业者优先;
2. 动手能力强,具备良好的沟通及团队合作能力;
3. 能够阅读并解释、运用各类技术文件及说明,具备解决现场故障的能力,统计调查分析能力,善于发现、寻找并解决问题;
4. 2-3年半导体工艺及设备经验;有刻蚀、薄膜经验优先;
5. 工作地点:无锡、舟山;
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