半导体工艺工程师

徐女士

最近在线时间：2021-07-08 11:07

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职位描述

招聘人数：5 人到岗时间：不限性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

1、本科及以上学历；半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业，2年以上wafer半导体工艺工作经验；

2、掌握熟悉半导体工艺流程：黄光制程、真空溅射、PECVD、干法蚀刻等；

3、有晶圆级封装工艺工作经验，熟悉光刻胶及光刻工艺；

4、熟悉基本的工程知识，例如SPC,DOE,QC7工具，8D等；

5、英语读写，能够独立阅读理解英文专业资料

6、乐观开朗，积极向上，责任心强；具有较强的沟通和协调能力

7、.有较强的动手能力，有独立分析和解决问题的能力；思维严谨、责任感强

8、能够承受工作压力，善于学习新知识、新技术、敢于承担和挑战

9、.有良好的创新精神和团队合作意识强

10、.做事认真严谨，能适应无尘室环境

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

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设备工程师制程工程师资深应用工程师

苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE:603005），成立于2005年6月，是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商，坐落在长三角核心区域，中新合作苏州工业园区，并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与生产基地。

公司创业16年，建立了一支对行业的技术市场具有前瞻性和洞察力的国际化研发和生产经营管理团队，拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项；全面布局全球知识产权体系，全球专利数量超过300个。

累计封装100多亿颗各类传感器芯片，涵盖影像传感芯片、生物识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、生物识别、安防、医疗电子、汽车电子等领域。在手机摄像头市场占有率超20%，在安防监控市场已经达到全球近90%的占有率。

晶方科技运用独特的人才培养体系赋能青年英才全面发展。系统化、专业化和一对一人才培养和人才梯队建设，在关键项目、攻关项目和重大工程上不拘一格任用年轻人。公司和员工共同成长，共同分享发展成果。

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