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数字前端设计工程师

17000-27000
陕西-西安 | 2年以上经验 | 本科学历
2021-05-31 更新 被浏览:
李明霞
最近在线时间:2021-07-23 15:07
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电话:1779****408 企业仅对有简历的求职者开放联系方式 创建简历
职位描述
到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况

职责描述:
1. 负责数字方案设计及RTL实现,输出综合网表;
2. 参与前后端验证工作;
3. 参与项目的需求评审、Spec定义以及芯片架构评估;
4. 参与数据提取、滤波等算法模型设计,并进行RTL实现;
5. 参与系统调试、FPGA验证、测试方案实现等工作;
6. 编写数字前端相关文档和资料。

任职要求:
1. 熟悉ASIC前后端流程,熟悉数字设计EDA工具;
2. 熟悉linux环境,熟练编写perl/tcl等脚本;
3. 熟练掌握verilog,可以独立完成SoC数字部分的RTL设计;
4. 有数字信号处理算法经验者优先;
5. 有一定数字验证基础,了解数字芯片设计流程及验证流程者优先;
6. 熟悉I2C/SPI接口协议及设计;
7.良好的沟通能力,责任心强;
8. 微电子、电子信息、数学或软件相关专业,本科及以上学历。
9、从事前端设计工作2年及以上经验。

求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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芯辉科技有限公司成立于20191月,是一家专注于开发高集成度、易量产激光雷达芯片及高性能模拟芯片的高科技企业,由西安电子科技大学博士团队创建,设有宁波总部和西安研发中心,业务涵盖模数混合集成电路设计、光电系统软硬件开发、微系统集成等领域,打造全栈式激光雷达芯片化解决方案,助力小型化、低成本、高性能激光雷达的发展。

芯辉团队深耕于模拟/射频集成电路领域近20年,拥有授权发明专利近百项,在模拟/射频集成电路领域有深厚的技术积淀和商业转化实力,已获得舜宇产业V基金千万级天使投资。在实现激光雷达(LiDAR)各核心电路芯片化的基础上,针对数字化3D世界的探测需求,芯辉公司正在研发可靠性更高、成本更低、应用场景更丰富的芯片化3D探测解决方案,力争在智能3D感知的关键产业链上掌握自主可控的核心技术,成为国际一流的混合信号芯片设计公司。

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