任职要求：
1.学历大专以上。
2.专业不限。
3.具业务开拓经验。
4.熟悉半导体封装制程者佳。
5.可配合国内外出差及加班。
岗位职责：
1.业务或通路开发，业绩目标分配与绩效达成。
2.客户情报搜集，客户数据更新维护，客诉案件处理。
3.产品介绍及解说销售，产品进销存统计分析。
4.协助客户解决问题，成为伙伴。
5.事业部业务发展，组织管理。
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