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硬件工程师

12000-22000
北京-北京 -海淀区 | 2年以上经验 | 本科学历
2021-06-11 更新 被浏览:
李玉
最近在线时间:2021-06-11 11:06
电话:1831****890 企业仅对有简历的求职者开放联系方式 创建简历
地址:北京市海淀区西三旗京玺文化园区A1栋 查看上班路线
职位描述
招聘人数:1 人 到岗时间:1个月之内 年龄要求:18-35周岁 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况
语言要求: 普通话一级

岗位职责

1、负责公司红外热成像系列产品的硬件开发。包括需求分析、详细设计、物料选型、原理图绘制、PCB布线、制版文件发布、调试测试、问题定位、生产支持;

2、协助部门领导开展硬件平台发展相关的资源建设工作,包括竞品分析、行业动态跟踪、知识库建设、数据库建立、checklist建立、规范建立等;

3、配合项目团队成员完成系统联调工作;

4、完成领导临时交办的其他工作任务。


任职资格

1、本科及以上学历,2年以上硬件开发工作经验;

2、熟悉硬件开发过程,精通数字、模拟电路设计及PCB绘制,熟悉常用电子元器件功能特性,熟练运用常用的开发工具软件,如Candence、PADS等;

3、熟练操作常用设备仪表,包括直流电源、万用表、示波器等;

4、了解生产工艺、信号完整性和硬件可靠性相关知识;

5、具有良好的沟通能力和英语水平,能够顺畅阅读开发过程中用到的英文数据手册;

6、有很强的独立工作与协同工作的能力。


求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
该公司的其他职位
  • 半导体/芯片制造
  • 民营企业
  • 50-200人

芯福科技成立于2015年,是创新引领的特色图像传感器研发和制造公司。公司为ICT(信息与通信)和AIOT(人工智能与物联网)等市场,提供先进的单光子成像传感器和红外热成像传感器产品。
 

借助国际化团队十多年的原创技术积累,公司面向消费与专业客户群体,提供优而不贵的高性价比特色成像传感器,覆盖紫外、微光夜视、红外夜视、红外测温、偏振、宽光谱、TOF(飞行时间)等的视觉成像与3D成像应用。公司拥有近400项核心知识产权。
 

公司合作构建 先导研究 与 规模量产 两处数千人支撑的IDM(集成研发制造)基地,产能超数十万片8英寸和12英寸晶圆。工艺研发、制造产能和品控能力处于行业一流水平。
 

公司践行 智慧之芯、造福社会 的核心价值观,致力于与全球合作伙伴携手开拓全新的智能视觉空间,让您看见不一样的世界,体验先进科技带来的超越想象的感知之美。


官网:http://www.xinfoo-ic.com


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