工作地点:南通.如东
岗位描述:
硬件研发工程师会与包括上海/无锡/韩国等各地工程师一起合作,帮助国内外芯片设计公司研发最新的半导体芯片测试解决方案。工作包含需求分析,可行性分析,任务规划,项目管理,设计执行,质量控制与验证等。由于我们所涉及的项目,被测芯片都是科技前沿,并包含未来科技,因此我们的工作非常具有挑战性。
工作描述:
1. 为全国乃至全球客户设计下一代半导体芯片硬件测试方案 (Semiconductor Test Hardware Solutions) ;
2. 提供硬件设计支持和咨询;
4. 硬件设计项目管理;
5. 与各地捷策创团队和客户紧密联系与合作。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com