岗位职责:
1、负责公司与封装厂的技术对接、工艺选型、项目管理,确保产品研发和量产得以准时实现。
2、负责IC产品的新品导入、技术确认、量产管理及日常的异常处理工作。
3、能够独立主导项目,与各功能负责人良好沟通,达成目标。
任职要求:
1.本科及以上学历,微电子相关专业优先;
2.半导体封装行业工作3年以上;
3.细心,责任心强,善于沟通,有一定的分析能力;
4.熟练的英语读写能力,熟练使用OFFICE办公软件。
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