1、本科及以上学历(经验丰富者可放宽),理工类相关专业(材料/物理/化学/机电),3年及以上相关工作经验;
2、熟悉微电子工艺流程; 熟悉晶圆表面污染物的分类(颗粒物、有机物、金属污染物、氧化物);
3、 熟悉常见晶圆清洗的步骤、清洗方法的分类
4、熟悉常见清洗液的配比方法;
5、对常见剥离液的剥离特性具有一定的了解;
6、了解剥离工艺中常见问题的解决办法;
7、具有良好的语言沟通能力。
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