1、封装工艺的研发、优化;
2、封装产品良率提升;
3、封装后产品可靠性测试;
4、试验及测试数据的整理分析,规划下一步的工作方向;
5、试验工艺导入量产模式。
任职要求:
1、硕士及以上学历,机械或材料、微电子相关专业;
2、有3年以上的封装工艺的研发经历;
3、英语6级以上。
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