芯片后端设计工程师

1、ASIC IC 芯片后端设计工程师从Netlist2GDSII;

2、布局布线,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等。

要求

1、硕士学位,微电子,计算机相关专业,超过3年以上的芯片后端实践经验;

2、具有复杂数字后端设计的Netlist2GDS工作经验;

3、具备完整的芯片Tapeout经验,后端布局规划(模块级,系统模块或全芯片级);

4、熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析;

5、物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP;

6、具备熟练的脚本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端设计flow);

7、 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点,从Netlist到GDSII

的整个后端流程的经验(Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS,

Routing,ECO,RC/Spef,STA);

8、熟悉关于OCV,LVF,MM/MC 优化和多功率设计的工作知识;

9、了解CPU,DDR,GPU,Clock Structure,及基本数字逻辑;

10、熟悉半导体工艺和制程及了解常用IP (MIPI/UFS/USB/LVDS/…)

11、 良好的沟通能力,英语读写顺畅